高純銅錠

高純銅顆粒

高純銅板

高純銅絲

高純銅粉

       高純銅鍵合絲。主要用于半導體芯片封裝引腳連接，包括集成電路,大型積體晶片和晶體管，滿足滿足不同類型的包裝,如DIP,SIP,QFP和BGA的封裝。

       半導體濺射靶材。濺射靶材需求廣泛，如半導體芯片，集成電路、信息存儲、激光存儲器、電子控制器件等。銅靶材主要用于晶圓導電層的制作。

       微細電磁線。繼電器、微特電機、電子變壓器、電磁閥、超微型馬達、控制器、工業機器人伺服電機、傳感器等大量使用，電流高效，靈敏度高，發熱量極小。

       高保真音頻線。超高純銅的特性可以作為高保真音視頻線纜、傳輸效率高，幾乎沒有失真。

       高頻數字信號傳輸線、5G、航空、航天、核電、軍工等特殊領域。